Duceram Kiss Opaquer Pasta Bonder 3ml

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Duceram Kiss Opaq Pasta

REF: DP5360900500 Categorias: , ,

Descrição

Revestimento ceramico para estruturas de DeguDent
Em ligas com um coeficiente de expansao termica maior que 14,2 / m K (25 C-600 C), recomendamos um resfriamento lento e uma fase de revenimento entre 3-5 min a 850 C.
Ligas com alto ponto de solidificacao devem ser cozidas a uma temperatura de ate 50 C.
A temperatura maxima de queima do opaco: no minimo, 100 C abaixo da temperatura de solidificacao inpontada.

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