Tokuyama EE-Bond – Intro Kit

Descrição

Ficha Técnica: Tokuyama EE-Bond O EE Bond é um sistema adesivo dentário desenvolvido para a técnica de decapagem de esmalte, considerado a abordagem ideal para obter simultaneamente uma boa selagem das margens e da dentina. Esses recursos ajudam a garantir a estética das margens a longo prazo e a minimizar a sensibilidade pós-operatória, associando força de adesão à estrutura dentária, proporcionando maior integridade à dentina. Indicações: Bonding de compósito fotopolimerizável ou dual para: – Esmalte cortado / sem cortes – Dentina cortada / sem cortes – Reparação de porcelana fraturada / reparação de compósito Tokuyama EE-Bond Intro Kit: 1 Frasco 5ml 25 Pontas de aplicação(super finas) 1 Godet 1 Seringa Tokuyama Etching Gel HV 2,5ml 10 Pontas para Tokuyama Etching Gel HV