Tokuyama EE-Bond – Intro Kit

Descrição

Ficha Tecnica: Tokuyama EE-Bond O EE Bond e um sistema adesivo dentario desenvolvido para a tecnica de decapagem de esmalte, considerado a abordagem ideal para obter simultaneamente uma boa selagem das margens e da dentina. Esses recursos ajudam a garantir a estetica das margens a longo prazo e a minimizar a sensibilidade pos-operatoria, associando forca de adesao a estrutura dentaria, proporcionando maior integridade a dentina. Indicacoes: Bonding de composito fotopolimerizavel ou dual para: – Esmalte cortado / sem cortes – Dentina cortada / sem cortes – Reparacao de porcelana fraturada / reparacao de composito Tokuyama EE-Bond Intro Kit: 1 Frasco 5ml 25 Pontas de aplicacao(super finas) 1 Godet 1 Seringa Tokuyama Etching Gel HV 2,5ml 10 Pontas para Tokuyama Etching Gel HV